Mediatek hadirkan Chipset untuk smartphone 5G

JAKARTA (IndoTelko) – Mediatek mengumumkan chipset anyarnya berdimensity 920 dan dimensity 810.  Keduanya merupakan keluarga Dimensity 5G. Diharapkan kehadiran chipset ini memberi para produsen ponsel pintar kemampuan untuk menyuguhkan peningkatan kinerja, pencitraan brilian, dan tampilan yang lebih pintar kepada para pelanggan.

 

Dimensity 920 menyeimbangkan kinerja, daya, dan biaya untuk menyediakan pengalaman seluler yang luar biasa. Dibangun menggunakan node manufaktur berkinerja tinggi 6nm, chipset ini mendukung tampilan cerdas (intelligent displays) dan pengambilan video 4K HDR berbasis perangkat keras, juga menawarkan peningkatan 9% untuk performa bermain game dibandingkan seri pendahulunya, Dimensity 900.

 

Sementara, dimensity 810 dibuat menggunakan node manufaktur berkinerja tinggi 6nm. Chipset ini memberikan kecepatan CPU Arm Cortex-A76 hingga 2,4GHz, fitur kamera premium, seperti AI-Color artistik yang berkolaborasi dengan perusahaan perangkat lunak foto dan video Arcsoft, dan teknik pengurangan noise lebih modern untuk mendukung fotografi bercahaya rendah yang keren.

 

Dikatakan Corporate VP and GM of MediaTek's Wireless Communications Business Unit, 

Dr. JC Hsu, dengan perluasan seri chipset Dimensity, MediaTek menghadirkan inovasi terbaru kepada para produsen perangkat dan pengguna smartphone dengan harga lebih terjangkau untuk pasar mainstream. “Memberikan peningkatan performa, kecerdasan tampilan dan kecemerlangan gambar, chipset Dimensity baru ini akan menambah pengalaman pengguna dan menghadirkan fitur dan kapabilitas smartphone 5G,” katanya.

 

Beberapa keunggulan dan fitur utama Dimensity 920 meliputi :

1. Layar Adaptif Pintar MediaTek: Mengatur refresh rate tampilan sesuai dengan game atau tindakan UI yang terdeteksi; menaikkannya selama periode tindakan intens untuk menambah pengalaman pengguna, lalu menurunkannya untuk meningkatkan efisiensi daya.

2. Mesin Perangkat Keras Perekaman Video 4K: Mengintegrasikan kelas flagship, HDR-native image signal processor (ISP), dan menggabungkan mesin perekaman video 4K HDR berakselerasi perangkat keras unik yang mendukung hingga empat kamera sekaligus hingga sensor 108MP.

3. Peningkatan Kinerja:  Dengan prosesor Arm Cortex-A78 dalam CPU octa-core yang bisa mencapai kecepatan clock 2,5GHz, lalu dengan memori LPDDR5 terbaru dan penyimpanan UFS 3.1, Dimensity 920 benar-benar memaksimalkan kinerja.

4. Kecanggihan Konektivitas: Mendukung dua kartu seluler 5G, VoNR ganda, agregasi operator 2CC, rangkaian efisiensi daya MediaTek 5G UltraSave dan jaringan 5G Standalone (SA)/Non-Standalone (NSA), konektivitas 2x2 MIMO Wi-fi 6, Bluetooth 5.2, dan multi-GNSS.

5. Kelancaran Bermain Game: Mendukung MediaTek HyperEngine 3.0 dengan panggilan 5G dan akses data tanpa gangguan (data concurrency), ditambah peningkatan koneksi untuk high-speed rail dan teknologi “Super Hotspot”.

 

Sedangkan keunggulan dan fitur utama Dimensity 810 meliputi :

1. Performa Lebih Cepat: Prosesor Arm Cortex-A76 saat ini mendukung hingga 2,4GHz dalam CPU octa-core.

2. Tampilan Lebih Cepat: Ponsel pintar 5G mainstream kini mendapatkan keuntungan dari tampilan 120Hz untuk pengalaman pengguna yang sangat mulus.

3. Kamera Luar Biasa: Mendukung teknik pengurangan noise tingkat lanjut (MFNR & NCTF) guna pengambilan gambar bercahaya rendah yang begitu baik, serta mendukung hingga kamera beresolusi 64MP. 

4. Fitur Kamera AI Kelas Atas: Memungkinkan pengalaman kamera yang memesona, seperti AI-Bokeh dan AI-Color artistik yang berkolaborasi dengan teknologi Arcsoft.

5. Kelancaran Bermain Game: Mendukung teknologi game HyperEngine 2.0 MediaTek dengan mesin manajemen sumber daya yang pintar dan mesin jaringan yang canggih.

 

Dimensity 5G dari Mediatek ini membekali ponsel-ponsel pintar kombinasi yang mumpuni dan tak tertandingi dari konektivitas, multimedia, AI, dan inovasi pencitraan ke pasar global dengan keluarga Dimensity 700, 800, 900, 1000, 1100, dan 1200. 

 

Chipset Dimensity 5G yang baru ini menghadirkan fitur konektivitas terbaru, seperti arsitektur 5G standalone (SA) dan non-standalone (NSA), 5G two carrier aggregation (2CC), termasuk mode campuran FDD+TDD, dukungan teknologi dynamic spectrum sharing (DSS), True Dual SIM 5G (5G SA + 5G SA) dan Voice over New Radio (VoNR).

 

Rencananya, kedua chipset ini baru bisa mendukung smartphone 5G untuk diluncurkan pada Q3 tahun ini. (sg)