telkomsel halo

Tower Bersama terbitkan obligasi Rp 608 miliar

09:00:16 | 06 Jul 2018
Tower Bersama terbitkan obligasi Rp 608 miliar
Direktur Keuangan Tower Bersama Helmy Yusman Santoso.(dok)
telkomtelstra januari - maret
JAKARTA (IndoTelko) - PT Tower Bersama Infrastructure Tbk (TBIG) telah menyelesaikan penerbitan Obligasi Berkelanjutan III Tower Bersama Infrastructure Tahap I Tahun 2018 (Obligasi TBIG III Tahap I) senilai Rp 608 miliar dengan kupon tetap 8,5% untuk tenor 3 tahun dan kupon dibayarkan setiap kuartal.

Rencananya dana yang akan dihimpun dari obligasi ini akan digunakan untuk pembayaran sebagian kewajiban finansial dari entitas anak perseroan, khususnya Fasilitas B dari credit facilities yan ada.

Obligasi TBIG III Tahap I Telah memperoleh peringkat AA- dari Fitch Indonesia dan akan dicatatkan di Bursa Efek Indonesia pada 5 Juli 2018.

"Kami senang bisa masuk pasar obligasi Rupiah dengan harga yang kompetitif. Leverage kami saat ini masih jauh di bawah pembatasan obligasi untuk tidak lebih tinggi dari 6,25x untuk rasio total pinjaman (yang diukur dengan menggunakan kurs lindung nilainya) terhadap EBITDA kuartal terakhir yang disetahunkan," papar Direktur Keuangan Tower Bersama Helmy Yusman Santoso dalam keterangan, kemarin.

CEO Tower Bersama Hardi Wijaya Liong menambahkan aksi korporasi tersebut mendiversifikasi dan memperkuat struktur pemodalan perseroan.

"Kami memiliki struktur utang yang sangat kuat dimana terlindung nilai, jangka  panjang, dan masih banyak ketersediaan komitmen yang belum digunakan," katanya.

Diungkapkannya, perseroan menjaga strategi lindung nilai (hedging) yang berhait-hati dengan menggunakan instrumen lindung nilai derivatif berkelenajutan dengan perlindungan lebih lanjut US$  40 juta per tahun dari pendapatan dolllar AS jangka panjang yang terkontrak.(id)

Artikel Terkait
Rekomendasi
Berita Pilihan
telkom solution travel
H_300x250.png
More Stories
telkom sigma
Kerjasama CSI