MediaTek tampilkan inovasi AI dan konektivitas di MWC 2026

JAKARTA (IndoTelko) - MediaTek menegaskan kepemimpinannya dalam teknologi kecerdasan buatan (AI) dan konektivitas pada ajang Mobile World Congress 2026 di Barcelona. Dalam pameran tersebut, perusahaan memamerkan berbagai inovasi mulai dari teknologi 6G, perangkat 5G-Advanced CPE dengan Wi-Fi 8, hingga solusi AI untuk perangkat mobile, otomotif, dan pusat data.

Presiden MediaTek, Joe Chen, menjadi pembicara utama dengan tema “AI For Life: From Edge to Cloud”, yang menyoroti bagaimana AI akan terintegrasi dari perangkat pengguna hingga infrastruktur cloud.

“Pekan ini kami menampilkan berbagai teknologi terobosan, terutama AI dari edge hingga cloud serta konektivitas generasi terbaru bagi pelanggan kami. Inovasi tersebut membuka peluang hadirnya perangkat dan standar baru yang dapat meningkatkan kualitas hidup masyarakat dan dunia usaha,” ujarnya.

Salah satu sorotan utama adalah demonstrasi interoperabilitas radio 6G pertama di dunia yang memungkinkan fleksibilitas lebih besar dalam menyeimbangkan throughput, latensi, dan efisiensi energi. Teknologi ini dirancang untuk mendukung layanan AI generatif dan agentik yang semakin berkembang.

MediaTek juga memperkenalkan konsep personal device cloud, di mana kemampuan AI dapat berjalan secara mulus di berbagai perangkat melalui jaringan Wi-Fi atau 6G dalam lingkungan komputasi yang aman. Selain itu, perusahaan memamerkan teknologi AI-accelerated uplink transmit diversity (TxD)untuk 6G yang mampu beradaptasi otomatis terhadap kondisi jaringan.

Di sisi konektivitas, MediaTek memamerkan perangkat 5G-Advanced CPE pertama di dunia dengan Wi-Fi 8 yang didukung chipset seri T930 dan Filogic 8000. Perangkat ini mengintegrasikan modem standar 3GPP Release 18 dan dilengkapi delapan antena penerima yang dapat meningkatkan efisiensi spektrum lebih dari 40 persen serta meningkatkan kapasitas uplink hingga 40 persen.

Perusahaan juga memperkenalkan AI network engine yang menggabungkan teknologi AI L4S dan AI QoS untuk mengoptimalkan latensi jaringan hingga sepuluh kali lebih rendah, baik untuk aplikasi berbasis standar terbaru maupun aplikasi lama.

Pada sektor otomotif, MediaTek mendemonstrasikan panggilan video 5G NR NTN pertama di duniauntuk layanan kendaraan berbasis komunikasi satelit. Teknologi ini memungkinkan konektivitas berkecepatan tinggi di luar jangkauan jaringan terestrial. Perusahaan juga menghadirkan platform kokpit pintar Dimensity Auto berbasis chip 3 nanometer yang mendukung AI generatif, grafis canggih, serta perlindungan privasi data.

Untuk perangkat mobile, MediaTek menampilkan kemampuan edge AI melalui platform Dimensity 9500 yang dilengkapi Neural Processing Unit (NPU) terintegrasi, memungkinkan pemrosesan AI langsung di perangkat dengan respons lebih cepat dan keamanan data yang lebih baik. Perusahaan juga memperkenalkan konsep kacamata AI yang dapat terhubung langsung dengan smartphone untuk interaksi multimodal berbasis teks, suara, gambar, dan video.

Selain perangkat konsumen, MediaTek turut memamerkan teknologi interkoneksi baru untuk pusat data, termasuk UCIe-Advanced IP yang mendukung konektivitas antar-chip dengan bandwidth tinggi dan efisiensi energi lebih baik. Teknologi ini dirancang untuk meningkatkan performa pusat data sekaligus menekan total biaya operasional.

Dalam pameran tersebut, MediaTek juga menampilkan berbagai demo teknologi lain seperti solusi AI untuk IoT, komputasi berperforma tinggi berbasis platform NVIDIA, serta inovasi AI on-device untuk Chromebook yang didukung prosesor Kompanio Ultra.

Melalui rangkaian inovasi tersebut, MediaTek menegaskan perannya dalam mengembangkan ekosistem teknologi yang mengintegrasikan AI, konektivitas, dan komputasi canggih dari perangkat pengguna hingga pusat data. (mas)