blanja.com
telkomsel halo

Tower Bersama terbitkan obligasi Rp 700 miliar

13:14:39 | 21 Apr 2017
Tower Bersama terbitkan obligasi Rp 700 miliar
telkomtelstra januari - maret
JAKARTA (IndoTelko) - PT Tower Bersama Infrastructure Tbk (TBIG) mengumumkan telah menyelesaikan penerbitan Obligasi Berkelanjutan II Tower Bersama Infrastructure Tahap II Tahun 2017 (Obligasi TBIG II Tahap II).

Total penerbitan Obligasi TBIG II Tahap II sebesar Rp700 miliar pada tingkat kupon tetap 8,75% untuk tenor 3 tahun dan kupon yang dibayarkan setiap kuartal.

Obligasi TBIG II Tahap II adalah setara kewajiban senior tanpa jaminan khusus dari TBIG. Penggunaan dana dari penawaran ini, setelah dikurangi biaya penerbitan, akan digunakan untuk pembayaran sebagian kewajiban finansial dari Entitas Anak Perseroan, khususnya Fasilitas B dari Credit Facilities yang ada.

Obligasi TBIG II Tahap II telah memperoleh peringkat AA- dari Fitch Indonesia. Obligasi TBIG II Tahap II akan dicatatkan di Bursa Efek Indonesia pada tanggal 25 April 2017.

Per 31 Desember 2016, total pinjaman (debt) Perseroan, di mana pinjaman dalam Dollar Amerika yang telah dilindung nilai diukur dengan menggunakan kurs lindung nilainya, adalah sebesar Rp17.109 triliun dan total pinjaman senior (gross senior debt) sebesar Rp9.451 triliun.

Dengan saldo kas yang mencapai Rp365 miliar, maka total pinjaman bersih (net debt) menjadi Rp16.744 miliar dan total pinjaman senior bersih (net senior debt) Perseroan menjadi Rp9.086 triliun.

CFO Tower Bersama Helmy Yusman mengatakan rasio pinjaman bersih (net debt) terhadap EBITDA triwulan keempat yang disetahunkan adalah 5,1x dimana perseroan masih memiliki ruang untuk menggunakan pinjaman tambahan berdasarkan covenant untuk tidak lebih dari 6,25x yang disyaratkan oleh surat utang.

"Penawaran awal untuk obligasi ini adalah Rp500 miliar namun mengingat permintaan lokal yang kuat, kami berhasil meningkatkannya menjadi Rp700 miliar. Kami berharap bisa terus mengakses pasar obligasi Rupiah secara reguler, "komentarnya.

“Tahun ini, kami kembali menunjukkan kemampuan kami untuk mengakses pasar pinjaman bank dan obligasi. Kami mengeksekusi fasilitas pinjaman bank sebesar US$500 juta bulan lalu dan kini telah mengakses pasar obligasi Rupiah. Kami senang dengan minat dan dukungan yang berkesinambungan dari kreditur kami," tambah CEO Tower Bersama Hardi Wijaya Liong.(wn)

Artikel Terkait
Rekomendasi
Berita Pilihan
telkom solution travel
Lifestyle-IMS-Core-Android_300x250_okt.jpg
More Stories
telkom sigma
kerjasama CSI
kerjasama CSI